microprocesador

También conocido conocido por sus siglas en ingles CPU que quieren decir unidad central de procesamiento. Es el circuito microscópico que interpreta y ejecuta instrucciones, también se ocupa del control y proceso de datos en las computadoras.

arquitectura de un microprocesador:

 Generalmente, la CPU es un microprocesador fabricado en un chip, un unico trozo de silicio que contiene millones de componentes electrónicos.

El microprocesador de la CPU está formado por una unidad aritmético logica que realiza cálculos y comparaciones, y toma decisiones lógicas (determina si una afirmación es cierta o falsa mediante las reglas del álgebra de Boole); por una serie de registros donde se almacena información temporalmente, y por una unidad de control que interpreta y ejecuta las instrucciones.

Las marcas de procesadores más conocidas son:

AMD

INTEL

HEWLETT-PACKARD

Las frecuencias de reloj en la historia: 

La primera PC comercial, la Altair, usaba un microprocesador Intel 8080 con una frecuencia de reloj de 2 MHz. La IBM PC original de 1981 tenía una frecuencia de reloj de 4,77 MHz (4.770.000 ciclos por segundo).

Para 1995, las Pentium de Intel llegaban a 100 MHz, y en 2002, Intel introdujo el primer procesador en llegar a 3 GHz, el Pentium 4.

El reloj del microprocesador:

Un chip utiliza un reloj de impulsos eléctricos para ejecutar o procesar las instrucciones que le llegan. Es decir, todos los elementos del chip permanecen en reposo a la espera del impulso de reloj, para ejecutar la operación que corresponde en cada momento. De esta forma las operaciones se realizan sincrónicamente, es decir, de forma ordenada y ningún dispositivo se anticipa a otro.Según esto, mientras mayor sea la velocidad de reloj que admita el micro, mayor será la velocidad en la ejecución de las operaciones. Por lo tanto junto al juego de instrucciones, que mide la potencia del microprocesador, es importante también considerar la frecuencia de reloj.

Tipos de encapsulados para microprocesadores

Encapsulados DIP: 

Son las siglas de DUAL In LINE PACKAGE, se presenta en una carcasa rectangular con dos filas de pines de conexión a cada lado, el N ° máximo de pines en un DIP  suelen ser 48.

Encapsulados SIP (SINGLE IN LINE PACKAGE): 

Junto con el DIP son los encapsulados mas antiguos, su presentación es una carcasa de plástico rectangular con una única fila de pines que varían de 4 a 24.

Encapsulados SOIC (SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT):

Estos  fueron los primeros en sustituir a los encapsulados DIP, estos vienen con mas no mas de 16 pines.

PGA: Los múltiples pines de conexión se situan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de plastico y cerámica, sin embargo actualmente el plastico es el mas utilizado, mientras que los PGAs de cerámica se utilizan para un pequeño número de aplicaciones.

SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado mespecialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC análogicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje supeficial más popular, debido que permite un mayor número de pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes más largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes bordes.

QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de películas, se puede producir de distintos tamaños, el encapsualdo puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas. Metodo casero para desoldar un encapsulado BGA.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.

Sistema de refrigeración:

El microprocesador es refrigerado constantemente por un cooler que se encuentra sobre un disipador de calor que a su vez se posa sobre el una base al rededor de el microprocesador.

instalación de un microprocesador: 

La forma de instalar un microprocesador varia según la placa base, ya que estas pueden tener la  ranura de entrada PGA-En paralelo como hay otras motherboard(placa base) que ademas de venir con entrada PGA traen una tarjeta en la cual se incorpora el microprocesador y que tiene un disipador incluido. 

Ranura PGA-PARALELO: Al levantar la palanca se corre una tableta la cual despeja las aberturas que corresponden a cada uno de los pines del microprocesador.

microprocesador de entrada por tarjeta:

Partes del microprocesador: 

El encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zócalo a su placa base.

La memoria cache: es una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a mano ciertos datos que predeciblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM reduciendo el tiempo de espera. Por ejemplo: en una biblioteca, en lugar de estar buscando cierto libro a través de un banco de ficheros de papel se utiliza la computadora, y gracias a la memoria cache, obtiene de manera rápida la información. Todos los micros compatibles con PC poseen la llamada cache interna de primer nivel o L1; es decir, la que está más cerca del micro, tanto que está encapsulada junto a él. Los micros más modernos (Pentium III Coppermine, athlon Thunderbird, etc.) incluyen también en su interior otro nivel de caché, más grande aunque algo menos rápida, la caché de segundo nivel o L2 e incluso memoria caché de nivel 3, o L 3.

Coprocesador Matemático: o correctamente la FPU (Unidad de coma flotante). Que es la parte del micro especializada en esa clase de cálculos matemáticos, antiguamente estaba en el exterior del procesador en otro chip. Esta parte esta considerada como una parte "lógica" junto con los registros, la unidad de control, memoria y bus de datos.

Los registros: son básicamente un tipo de memoria pequeña con fines especiales que el micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros en cada procesador. Un grupo de registros esta diseñado para control del programador y hay otros que no son diseñados para ser controlados por el procesador pero que CPU los utiliza en algunas operaciones, en total son treinta y dos registros.

La memoria: es el lugar donde el procesador encuentra las instrucciones de los programas y sus datos. Tanto los datos como las instrucciones están almacenados en memoria, y el procesador las toma de ahí. La memoria es una parte interna de la computadora y su función esencial es proporcionar un espacio de trabajo para el procesador.

Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un puerto es parecido a una línea de teléfono. Cualquier parte de la circuitería de la computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un número de puerto que el procesador utiliza como un número de teléfono para llamar al circuito o a partes especiales.

Buses del microprocesador: 

Todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envían y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos. Como puente de conexión entre el procesador y el resto del sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bits por segundo.

Ese bus puede ser implementado de distintas maneras, con el uso de buses seriales o paralelos y con distintos tipos de señales eléctricas. La forma más antigua es el bus paralelo en el cual se definen líneas especializadas en datos, direcciones y para control.

En la arquitectura tradicional de Intel (usada hasta modelos recientes), ese bus se llama el Front Side Bus y es de tipo paralelo con 64 líneas de datos, 32 de direcciones además de múltiples líneas de control que permiten la transmisión de datos entre el procesador y el resto del sistema. Este esquema se ha utilizado desde el primer procesador de la historia, con mejoras en la señalización que le permite funcionar con relojes de 333 Mhz haciendo 4 transferencias por ciclo.

En algunos procesadores de AMD y en el Intel Core i7 se han usado otros tipos para el bus principal de tipo serial. Entre estos se encuentra el bus HyperTransport de AMD, que maneja los datos en forma de paquetes usando una cantidad menor de líneas de comunicación, permitiendo frecuencias de funcionamiento más altas y en el caso de Intel, Quickpath

Los microprocesadores de Intel y de AMD (desde antes) poseen además un controlador de memoria DDR en el interior del encapsulado lo que hace necesario la implementación de buses de memoria del procesador hacia los módulos. Ese bus esta de acuerdo a los estándares DDR de JEDEC y consisten en líneas de bus paralelo, para datos, direcciones y control. Dependiendo de la cantidad de canales pueden existir de 1 a 4 buses de memoria.

Características del procesador de ultimo lanzamiento en el mercado:

Luego de las versiones Ultra Low Voltage (ULV) de sus populares procesadores Core2 Duo, Intel parece querer repetir la estrategia con su nueva línea i7. Luego del lanzamiento del Core i7 640UM a 1.2 GHz, se espera una nueva versión más rápida que su antecesora para ser lanzada el tercer cuarto de este año.

El Core i7 660UM correría a 1.33 GHz, capaz de overclockearse mediante Turbo Boost hasta los 2.4 GHz. La arquitectura de este modelo, Arrandale, estará sobre la misma plataforma que el 640UM: memorias DDR3 a 800MHz, además de tener un TDP que no debiera superar los 18 W y hacer uso de la tecnología Hyperthread de Intel, permitiendo correr 4 procesos en sus dos núcleos físicos usando 4 MB de caché en nivel 2.

Los gráficos integrados de esta plataforma también estarán diseñados para mantener lo más bajo posible el uso energético, medida ad hoc con la filosofía de un procesador de ultra bajo voltaje. La GPU también bajará su rendimiento cuando no sea solicitada, llegando a los 166 MHz, sin embargo, será capaz de escalar hasta los 500 MHz cuando sea necesario.

memoria ram

RAM son las siglas de random access memory, un tipo de memoria de ordenador a la que se puede acceder aleatoriamente; es decir, se puede acceder a cualquier byte de memoria sin acceder a los bytes precedentes. La memoria RAM es el tipo de memoria más común en ordenadores y otros dispositivos como impresoras.


Se trata de una memoria de tipo volátil, es decir, que se borra cuando apagamos el ordenador, aunque también hay memorias RAM no volátiles (como por ejemplo las memorias de tipo flash.

Los datos almacenados en la memoria RAM no sólo se borran cuando apagamos el ordenador, sino que tambien deben eliminarse de esta cuando dejamos de utilizarlos (por ejemplo, cuando cerramos el fichero que contiene estos datos).

Estas memorias tienen unos tiempos de acceso y un ancho de banda mucho más rápido que el disco duro, por lo que se han convertido en un factor determinante para la velocidad de un ordenador. Esto quiere decir que, dentro de unos límites, un ordenador irá más rápido cuanta mayor sea la cantidad de memoria RAM que tenga instalada, expresada en MegaBytes o GigaBytes.

Los chips de memoria suelen ir conectados a unas plaquitas denominadas módulos, pero no siempre esto ha sido así, ya que hasta los ordenadores del tipo 8086 los chips de memoria RAM estaban soldados directamente a la placa base.

Con los ordenadores del tipo 80386 aparecen las primeras memorias en módulos, conectados a la placa base mediante zócalos, normalmente denominados bancos de memoria, y con la posibilidad de ampliarla (esto, con los ordenadores anteriores, era prácticamente imposible).

Los primeros módulos utilizados fueron los denominados SIMM (Single In-line Memory Module). Estos módulos tenían los contactos en una sola de sus caras y podían ser de 30 contactos (los primeros), que posteriormente pasaron a ser de 72 contactos. 

Tiempo de una memoria ram:

TIEMPO DE LATENCIA O REFRESCO: Se denominan latencias de una memoria RAM a los diferentes retardos producidos en el acceso a los distintos componentes de esta última. Estos retardos influyen en el tiempo de acceso de la memoria por parte de la CPU, el cual se mide en nanosegundos (10^-9 s) .

Resulta de particular interés en el mundo del overclocking el poder ajustar estos valores de manera de obtener el menor tiempo de acceso posible.

Tipos de latencias

Existen varios tipos de latencias en las memorias, sin embargo, las más importantes son:

CAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una columna o celda.
RAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una fila.
ACTIVE: indica el tiempo que tarda la memoria en activar un tablero.
PRECHARGE: indica el tiempo que tarda la memoria en desactivar un tablero.

Tiempo de acceso: La memoria de acceso aleatorio consta de cientos de miles de pequeños capacitadores que almacenan cargas. Al cargarse, el estado lógico del capacitador es igual a 1; en el caso contrario, es igual a 0, lo que implica que cada capacitador representa un bit de memoria. 

Teniendo en cuenta que se descargan, los capacitadores deben cargarse constantemente (el término exacto es actualizar) a intervalos regulares, lo que se denomina ciclo de actualización. Las memorias DRAM, por ejemplo, requieren ciclos de actualización de unos 15 nanosegundos (ns). 

Buffer de datos: Un buffer (o búfer) en informática es un espacio de memoria, en el que se almacenan datos para evitar que el programa o recurso que los requiere, ya sea hardware o software, se quede en algún momento sin datos.

Volátil de acceso aleatorio (RAM):

Se dice que las memorias RAM son volátiles por que la información no es cargada de forma permanente si no que al momento de encender el pc esta carga la información  que va a ser utilizada en el momento, y al momento de apagarlo esta descarga la información para que de esta forma no se congestione su funcionamiento.

Las llaman de acceso aleatorio por que los circuitos integrados que llevan con sigo no tienen un orden de cargar la información.

Módulos de memoria RAM:

SIMMs y DIMMs

Se trata de la forma en que se juntan los chips de memoria, del tipo que sean, para conectarse a la placa base del ordenador. Son unas plaquitas alargadas con conectores en un extremo; al conjunto se le llama módulo.

El número de conectores depende del bus de datos del microprocesador, que más que un autobús es la carretera por la que van los datos; el número de carriles de dicha carretera representaría el número de bits de información que puede manejar cada vez.

SIMMs: Single In-line Memory Module, con 30 ó 72 contactos. Los de 30 contactos pueden manejar 8 bits cada vez, por lo que en un 386 ó 486, que tiene un bus de datos de 32 bits, necesitamos usarlos de 4 en 4 módulos iguales. Miden unos 8,5 cm (30 c.) ó 10,5 cm (72 c.) y sus zócalos suelen ser de color blanco.

Los SIMMs de 72 contactos, más modernos, manejan 32 bits, por lo que se usan de 1 en 1 en los 486; en los Pentium se haría de 2 en 2 módulos (iguales), porque el bus de datos de los Pentium es el doble de grande (64 bits).

DIMMs: más alargados (unos 13 cm), con 168 contactos y en zócalos generalmente negros; llevan dos muescas para facilitar su correcta colocación. Pueden manejar 64 bits de una vez, por lo que pueden usarse de 1 en 1 en los Pentium, K6 y superiores. Existen para voltaje estándar (5 voltios) o reducido (3.3 V).

Y podríamos añadir los módulos SIP, que eran parecidos a los SIMM pero con frágiles patitas soldadas y que no se usan desde hace bastantes años, ocuando toda o parte de la memoria viene soldada en la placa (caso de algunos ordenadores de marca).

Tecnologia de una memoria ram: Existen muchas tecnologías de memoria RAM, pero pueden resumirse en dos grandes grupos:  Memorias RAM estáticas (SRAM) y dinámicas (DRAM).  Ambas pueden escribirse y leerse repetidamente, y ambos tipos pierden su contenido cuando se apaga el sistema.  Sin embargo, las dinámicas tienen la característica adicional de que deben ser "refrescadas" constantemente. Esto significa que una vez escrita en ellas la información, la pierden rápidamente. Por lo que debe utilizarse un sistema (de refresco) que lea el contenido y vuelva a escribirlo.  Este proceso se repite constante y automáticamente durante el funcionamiento del ordenador.  Por contra, las estáticas conservan su contenido indefinidamente (mientras se mantenga la alimentación de energía), por lo que solo deben ser reescritas nuevamente cuando se desee cambiar su contenido.

sincronas: 
Las sincronas están entre los tres tipos mas comunes de maquinas eléctricas las maquinas sincronas son maquinas de corriente alterna que se caracterizan por tener una velocidad dependiente directamente de la frecuencia de la red. Estas pueden der mono fásicas o trifásicas, especialmente en aplicaciones de potencia; se llaman así porque trabajan a velocidad constante y frecuencia constante en condiciones de operación estacionarias.


asíncronas:
También son conocidas como maquinas de inducción. Su estator esta formado por un paquete de chapas aisladas montado en una carcasa con una serie de ranuras en su periferia donde se encuentran los hilos conductores que forman el bobinado del estator, formando 3 bobinas que corresponden a cada una de las tres fases.


modulo de memoria:
SIMM: (modulo de memoria en line simple) Pequeña placa de circuito impreso con varios chips de memoria integrados. Vinieron a sustituir los SIP (Encapsulado en línea simple), chips de memoria independientes que se instalaban directamente sobre  la placa base. Los SIMM están diseñados de modo que se puedan insertar fácilmente en la placa base de la computadora y generalmente se utilizan para aumentar la cantidad de memoria RAM.


DIMM: (modulo de memoria en línea Doble) hace referencia a un sistema de comunicación con la placa base, que se gestiona en grupos de datos de 64bits en contraposición con los módulos SIMM, que usan una vía simple y solo transfieren 32bits de datos cada vez. Se fabrican con 168 contactos en sus conectores de anclaje con la placa base; también suele ser habitual disponer de cuatro o mas conectores, pudiendo utilizarse uno o varios de ellos, mientras que los módulos SIMM deben ir por parejas además de tener anclajes incompatibles que son de 30 o 72 contactos.


RIMM: son los módulos de memoria, sustituyen a los actuales DIMM, y son una continuación del canal; el canal entra por un extremo del RIMM y sale por el otro. Los RIMM tiene el mismo tamaño que los DIMM y han sido diseñados para soportar SPD.

tecnologías: 
Conjunto de conocimientos técnicos, ordenados científicamente, que permiten diseñar y crear bienes o servicios que facilitan la adaptación al medio y satisfacen las necesidades de las personas. Aunque hay muchas tecnologías muy diferentes entre si, es frecuente usar el término en singular para referirse a una de ellas o al conjunto de todas. La actividad tecnológica influye en el progreso social y económico, pero también ha producido el deterioro de nuestro entorno (biosfera).


memorias asíncronas:
DRAM: es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio que se usa principalmente en los módulos de memoria RAM y en otros dispositivos, como memoria principal del sistema. Se denomina dinámica, ya que para mantener almacenado un dato, se requiere revisar el mismo y recargarlo, cada cierto periodo, en un ciclo de refresco.

FPM: Memoria en modo paginado, el diseño mas común de chips de RAM dinámica. El acceso a los bits de memoria se realiza por medio de coordenadas, fila y columna.

Antes del modo paginado, era leído pulsando la fila y la columna de las líneas seleccionadas.

EDO-RAM: Se trata de una memoria más rápida, ya que incorpora un cache interno que agiliza la transferencia entre el micro y la RAM.

BEDO-RAM:

Es una evolución de la EDO-RAM la cual compite con la SDRAM. Lee los datos en ráfagas, lo que significa que una vez que se accede a un dato de una posición determinada de memoria se leen los tres siguientes datos en un solo ciclo de reloj por cada uno de ellos, reduciendo los tiempos de espera del procesador. En la actualidad es soportada por los chipsets VIA 580VP, 590VP y 680VP.

memorias sincronas:

SDRAM: para superar algunos de los problemas latencia inherentes con los módulos de memoria DRAM estándar, varios fabricantes han incluido una cantidad pequeña de SRAM directamente en el chip, eficazmente creando un caché en el chip.  Permite tiempos de latencia mas bajos y funcionamientos de 200MHz.

PC66: es DRAM síncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 66,66MHz, en un bus de 64 bits, a una tesion de 3,3V. La PC66 esta disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM.

P CC100: es un estándar para el equipo interno removible de memoria de acceso aleatorio, que se define por el joint electron dispositivo consejo de ingeniería. PC100 consulta DRAM síncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 100 MHz, en un bits de ancho de autobús 64, con un voltaje de 3.3V. PC100 esta disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM.

PC133: consulta DRAM síncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 133MHz, en un bits de ancho de autobús 64, con un voltaje de 3,3V. PC133 esta disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma.

DDR SDRAM: significa doble tasa de transferencia de datos en español. Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias síncronas (SDRAMM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por 2 canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj.

PC1600: Es una clase de memoria, los circuitos integrados utilizados en los ordenadores. Ha sido reemplazada por SDRAM DDR₂ y DDR₃ SDRAM, ninguna de las cuales están o hacia adelante o hacia atrás.

PC2700: Funciona a 2.5V trabaja a 333MHz, es decir 166MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 2,7 GB / s.

PC3200: Funciona a 2.5V trabaja a 400MHz, es decir, 200MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 3,2GB/s.

PC4200: Trabaja a 533, MHz es decir, 266MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 4,2GB/s.

PC4800: Trabaja a 600MHz, es decir, 300MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 4,8GB/s.

PC5300: Trabaja a 667MHz es decir, 333Mhz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 5.3GB/s.

RDRAM: La tecnología RDRAM de rambus ofrece un diseño de interfase chip a chip de sistema que permite un paso de datos hasta 10 veces más rápida que la DRAM estándar, a través de un bus simplificado. Se la encuentra en módulos RIMM los que conforman el estándar de formato DIMM pero sus pines no son compatibles. Su arquitectura esta basada en los requerimientos eléctricos del canal RAMBUS, un bus de alta velocidad que opera a una tasa de reloj de 400MHz el cual habilita una tasa de datos de 800MHz.

XDR DRAM: Es un alto rendimiento de memoria RAM interfaz y sucesor del Rambus RDRAM. XDR fue diseñado paras ser eficaz en, gran ancho de banda de los consumidores en sistemas pequeños, rendimiento de memoria aplicaciones de alta y de gama alta GPU. Elimina los problemas de latencia inusualmente alta que plagaron las primeras formas de RDRAM.

XDR2 DRAM: es un tipo de memoria de acceso aleatorio dinamico que se ofrece por Rambus. Se anuncio el 7 de julio de 2005 y la especificación de que fue lanzado el 26 de marzo de 2008. Rambus ha diseñado XDR₂ como una evolución de, y el sucesor, XDR DRAM. Esta se destina para el uso en gama alta de tarjetas graficas y equipos de red.

DRDRAM: Una memoria RAM de la arquitectura totalmente nueva, con control del bus y una nueva via entre los dispositivos de memoria. Un solo canal Rambus tiene el potencial de llegar a los 500Mbps en modo de ráfaga, un 20 – aumento de veces mas memoria RAM.

SLDRAM: la SLDRAM es una DRAM fruto de un desarrollo conjunto y, en cuanto a la velocidad, puede representar la competencia mas cercana de Rambus. Su desarrollo se lleva a cabo por un grupo de 12 compañías fabricantes de memoria. La SLDRAM es una extensión más rápida y mejorada de la arquitectura SDRAM que amplia el actual diseño de 4 bancos a 16 bancos. El ancho de banda de la SLDRAM es de los más altos 3.2GB/s y su costo no seria tan elevado.

SRAM: memoria estática de acceso aleatoria. Es un tipo de memoria más rápida y confiable que la DRAM. El término estática se debe a que necesita ser refrescada menos veces que la DRAM. Tiene un tiempo de acceso del orden de 10 a 30 nano segundos. Estas memorias no precisan de los complejos circuitos de refrescamiento como sucede con las RAM dinamicas, pero usan mucha mas energía y espacio.

EDRAM: significa “incrustado DRAM”. Un condensador con sede en la memoria de acceso aleatorio dinámico integrado en la misma como un ASIC o procesador. El coste por bit es mayor que el de los chips DRAM independientes, pero en muchas aplicaciones, las ventajas de rendimiento de la colocación de la EDRAM en el mismo chip que el procesador supera la desventaja de costes en comparación con una memoria externa. El EDRAM requiere pasos adicionales en comparación con el proceso de fab SRAM integrado, lo que eleva los costos, pero el ahorro área de 3X de las compensaciones de memora EDRAM el coste del proceso cuando una cantidad significativa de memoria se utiliza en el diseño.

ESDRAM: este tipo de memoria es apoyado por ALPHA, que piensa utilizarla en sus futuros sistemas. Funciona a 133MHz y alcanza transferencias de hasta1,6 GB/s, pudiendo llegar a alcanzar en modo doble, con una velocidad de 150MHz hasta 3,2GB/s.

SGRAMA: ofrece las sorprendentes capacidades de la memoria SDRAM para las tarjetas gráficas. Es el tipo de memoria más popular en las nuevas tarjetas gráficas aceleradoras 3D.

WRAM: permite leer y escribir información de la memoria al mismo tiempo, como en la VRAM, pero esta optimizada para la presentación de un gran numero de colores y para altas resoluciones de pantalla. Es un poco más económica que la anterior.

memoria rom

La memoria ROM, también conocida como firmware, es un circuito integrado programado con unos datos específicos cuando es fabricado. Los chips de características ROM no solo se usan en ordenadores, sino en muchos otros componentes electrónicos también. Hay varios tipos de ROM, por lo que lo mejor es empezar por partes.

PROM: Crear chips desde la nada lleva mucho tiempo. Por ello, los desarrolladores crearon un tipo de ROM conocido como PROM (programmable read-only memory). Los chips PROM vacíos pueden ser comprados económicamente y codificados con una simple herramienta llamada programador.

La peculiaridad es que solo pueden ser programados una vez. Son más frágiles que los chips ROM hasta el extremo que la electricidad estática lo puede quemar. Afortunadamente, los dispositivos PROM vírgenes son baratos e ideales para hacer pruebas para crear un chip ROM definitivo.

EPROM: Trabajando con chips ROM y PROM puede ser una labor tediosa. Aunque el precio no sea demasiado elevado, al cabo del tiempo puede suponer un aumento del precio con todos los inconvenientes. Los EPROM (Erasable programmable read-only memory) solucionan este problema. Los chips EPROM pueden ser regrabados varias veces.

Borrar una EEPROM requiere una herramienta especial que emite una frecuencia determinada de luz ultravioleta. Son configuradas usando un programador EPROM que provee voltaje a un nivel determinado dependiendo del chip usado.
Para sobrescribir una EPROM, tienes que borrarla primero. El problema es que no es selectivo, lo que quiere decir que borrará toda la EPROM. Para hacer esto, hay que retirar el chip del dispositivo en el que se encuentra alojado y puesto debajo de la luz ultravioleta comentada anteriormente.

EEPROM Y MEMORIA FLASH: Aunque las EPROM son un gran paso sobre las PROM en términos de utilidad, siguen necesitando un equipamiento dedicado y un proceso intensivo para ser retirados y reinstalados cuando un cambio es necesario. Como se ha dicho, no se pueden añadir cambios a la EPROM; todo el chip sebe ser borrado. Aquí es donde entra en juego la EEPROM(Electrically erasable programmable read-only memory).

DIFERENCIA ENTRE BIOS, SETUP Y CMOS:

A menudo, la BIOS y la CMOS pueden ser confundidos, porque para realizar ciertas operaciones, se suele indicar que se entre a la BIOS (BIOS Setup) o a la CMOS (CMOS Setup), tratándolos como sinónimos. A pesar de que la configuración de la BIOS / CMOS se hace en el mismo lugar, el BIOS y elCMOS en la placa madre no son lo mismo.

Si ya leyó nuestras definiciones (Ver Diccionario informático), deberá saber que la BIOS y la CMOS son dos componentes diferentes de la placa madre.

La BIOS de la placa madre contiene las instrucciones de cómo la computadora se inicia, y es sólo modificada o actualizada con las actualizaciones para BIOS, y la CMOS es encendida por una bateríaCMOS y contiene la configuración del sistema, y es posible modificarla cada vez que entramos a la configuración de CMOS (CMOS setup).

A pesar de que muchas veces se utiliza la expresión “configuración de la BIOS / CMOS “, sugerimos referirnos a la configuración como “configuración de la CMOS”, ya que resulta más apropiado.

El SETUP ó CMOS-SETUP es una interfaz por medio de la cual se puede controlar y/o modificar algunos parámetros delB.I.O.S. los cuales se almacenan en una parte del CMOS que en este caso actúa como una memoria RAM que necesita alimentación eléctrica y para que no se pierda cada modificación realizada a través del SETUP cuando volvemos a encender nuestro equipo, la CMOS se alimenta de la pila que podemos ver en nuestra mainboard (placa base)